從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合元件製造廠（IDM）比重持續降低。

觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高桃園小額借款10萬 當舖汽車借款車貸年利率計算 基隆銀行房屋貸款率利試算 階封測技術以邏輯產品為主機車貸銀行 高雄小額借錢 >澎湖身份證借錢 ，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整併有利進行資金及產能資源調配。屏東小額借款10萬

觀察今年台灣IC封小額信貸利息 測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年台灣整體IC封測產值規模約新台幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封銀行信用貸款試算 裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

另一方面，台一線封測大廠也面臨台積電切入高階封測威脅。IEK表示，台積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進製程晶片優勢，帶動後段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對個人貸款條件 青年創業計畫書 貸款率利試算 宜蘭銀行貸款試算 高。債務協商申請信用卡 台北房屋貸款 新北民間小額借款 苗栗哪裡可以借錢 >嘉義機車借錢 青輔會青年創業貸款率條件

工研院IEK指出，全球封測呈現台灣、美國和中國大陸三雄鼎立，台灣陣容市占率最高，高達55.2016年勞工紓困貸款 9%，不過台灣半導體專業封測產小額信用貸款 業正面臨2大內憂外患。

首先，台灣小廠出國留學資訊 公教人員信用貸款案 面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行併購，加上中國大陸掌握市場優勢，採取低價格戰爭，對台灣中小廠具威脅性，特別是對於先進技術能量較低、或產品過於單一的台灣中小廠。

若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專公司銀行借款 業測試比重提升會比專業封裝迅速。

（中央社記者鍾榮峰台北3日電）全球封測台灣陣容市占率高達55.9%，但IEK指出，台灣半導體專業封測產業正面臨內憂外患；內憂是高階封測技術主導權多在大廠手中，外患則是採取低價競爭又積極併購的大陸集團。最低房貸利率

從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）理財貸 多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興車貸試算表公式 台北機車借貸免留車 起，其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具合作優勢。1050703

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